Вернуться ко всему оборудованию
Многопозиционная установка Feba
Многопозиционная универсальная установка Feba реализует базовые технологии очистки, нанесения покрытий, травления, термообработки в одном вакуумном цикле. Конструкция установки обеспечивает высокую производительность и гибкость конфигурации. Установка Feba применяется для обработки полупроводниковых пластин диаметром 100/150 мм одиночных, в кассетах или в герметичном контейнере и оснащена пятью технологическими станциями с горизонтальным расположением подложек и шлюзовой загрузкой.
Установка реализована на базе вакуумного модуля загрузки-выгрузки многопозиционного, в который установлены:
• 5 интегрированных технологических станций для очистки, травления, осаждение покрытий или термообработки. Конфигурация станций подбирается по запросу
• Общая форвакуумная откачная система для всех станций
• Индивидуальная высоковакуумная система для каждой станции
• Газовая система для каждой станции
• Система управления с сенсорным экраном
• Электрическая система с резервным источником питания
• Манипулятор для переноса пластины в технологическую область
• Роботизированный модуль кассетной загрузки-выгрузки (опционально)
В общей транспортной камере расположен механизм перемещения, обеспечивающий синхронное перемещение пластин из одной позиции обработки в другую. Ручная или автоматизированная загрузка пластин/контейнеров производится в порты загрузки-выгрузки, затем пластины передаются на транспортную карусель, последовательно проходят все технологические станции, и выгружаются обратно.
Технологические станции включают в себя механизм герметизации с независимой высоковакуумной откачкой, подъемный столик для размещения пластины, откидывающуюся крышку с технологическим устройством. Обеспечивается полная вакуумная изоляция объема технологической станции для проведения разнородных по давлению и составу рабочих газов технологических процессов без взаимного влияния друг на друга. Каждая станция оборудуется независимой откачкой и системой управления технологическими газами. В качестве технологического устройства станции оснащаются магнетроном, индукционным источником плазмы высокой плотности, ионным источником и др.
Технологии и параметры
|
Параметр |
Значение |
||
| Диаметр обрабатываемых пластин | 100 (SEMI M1.11) / 150 (SEMI M1.13) | ||
| Количество портов загрузки | 2 | ||
| Количество технологических станций | 5 | ||
| Вариативность технологических станций | • Магнетронное распыление • Плазмохимическое травление • Химическое осаждение из газовой фазы • Термическая обработка |
||
| Предельное абсолютное давление в технологических станциях при отсечении от общего объема, Па | ≤ 1·10-5 | ||
| Уровень течей по гелию, не более, м3·Па/с | 1·10-10 | ||
| Кинематическая производительность (при длительности условного процесса 40 с), пластин/ч | От 30 до 60 | ||
| Габаритные размеры, мм | 1200х1000х500 | ||