R200

Вернуться ко всему оборудованию

Серия R200

Оборудование R200 (Р200) предназначено для плазмохимического удаления полимеров, в том числе фоторезиста, с кремниевых пластин диаметром до 200 мм при производстве полупроводниковых изделий, чувствительных к наведенному заряду.

 

Для генерации плазмы в установке используется ICP источник. Индуктивно-связанный разряд имеет высокую эффективность передачи энергии в плазму при низких значениях электронной температуры по сравнению с СВЧ разрядом и разрядом с емкостной связью. Это обеспечивает высокую эффективность диссоциации, соответственно, высокую скорость травления.

 

В линии откачки размещен газоанализатор на базе быстродействующего спектрометра. Показания газоанализатора используются для определения момента окончания травления по спектру эмиссии плазмы, что позволяет повысить производительность и сократить время воздействия на открытые полупроводниковые структуры после удаления полимера.

Технологии и параметры

Серия

R200

Подложкодержатель

Геометрия держателя: столик диаметром 100 / 150 / 200 мм

Геометрия подложек: пластины диаметром 100 / 150 / 200 мм

Основные технологии

Травление полимеров в удаленной плазме

Скорость травления До 11 мкм/мин
Равномерность  ±3 %
Производительность  До 120 пластин/час
Количество портов загрузки 1 или 2
Температура нагрева До 350 °C  
Средства контроля

Контроль по времени  Контроль по составу рабочей среды (опция) 

Особенности

Роботизированная кассетная загрузка  Автоматическое определение размера пластин 

Потребляемая мощность До 16 кВт
Габариты (ВхШхГ) 2100х1400х1900 мм

 

Заинтересовало оборудование или остались вопросы? Свяжитесь с нами

X
X
X